使用上の注意:
基板の標準設定（工場出荷時ＦＲ−４ ０．００から０．０３ｍｍ以内）は
ＦＲ４のＶ溝基板厚み０．８ｔ又は１．６ｔのサンプル基板です
刃のギャップ調整は各、基板材質により下記の条件です
１） ＦＲ−４： ０．００から０．０３ｍｍ以内で分割可能な最適範囲
２） ＣＥＭ−３： ０．００から０．６ｍｍ範囲で分割可能（ぎりぎり切断を心がける）
３） 紙フェノール： ０．００から１．００ｍｍ範囲で分割可能（同上）
刃のギャップ調整は通常作業中はいじらないようにして下さい
ＦＲ−４は厚みの差があっても調整不要です、 もし、調整が必要な場合は
ひずみ測定器（ひずみチェッカーＴ−ＳＣ１０Ｌ）などを使用して厳密に調整して下さい
かなり高度な調整が必要です
もし、元の条件に戻らない場合は当社に依頼してください
そのままバランスの悪い状態で使用されますと、刃の欠けが発生し易く、
基板上の部品にストレスを加える可能性が有ります
ハンドルが重いとき、入口ガイド高さやテーブルのバランス調整などで
負荷を出来るだけ軽くして使用してください
特にテーブルが上に上がりすぎて大きな抵抗がかかり易くなります
ですから、若干、低めの設定が無難です
長期に使用されますと初期状態が崩れていても気が付かずにそのまま使用される
可能性が有るため、定期的なメンテナンスを当社へ依頼されますようお勧めします
また、基板レベルアップと共に予告無く部分改良は行っていますので、機能付加
することが出来ます
まず基板を入口ガイドに投入する場合はＶ溝の板（実装前の基板）で切断テストを
してから各部のガイド調整を確認して下さい（工場出荷時に調整済み）
分割操作はハンドルを手前位置で仮固定し、両手で入口ガイドに投入します
そして、右手で基板を軽く固定し、左手でハンドルを軽く押して行きます
その時、基板から手を離さないで下さい
ハンドルの押す力は数キログラム程度ですから無理に力を加えないよう
注意が必要です（バランスが崩れる可能性が有ります）
Ｔ−ＭＤ２シリーズは強度と剛性に限界が有ります、無理な力には耐えられません
次に実装基板の部品高さによってカバーのレベル調整をして分割します
１回で分割する場合はテーブルなど基板のバランスが重要です
右側受けテーブルは基板裏面を受けてバランスを水平に安定させます
さらに奥側基板ホルダーでも水平になるよう高さと固定位置を合わせます
もし、テーブルで受けられない基板がある場合は取り外すことが出来ます
但し、基板が傾いた場合は刃の欠けと部品にダメージを与える可能性が有ります
特に注意が必要です 基板を手で変形させないように固定して下さい
もし繊維の残りがある場合は後部カッターカバーギャップを小さくします
（工場出荷時０．１ｍｍに調整済み）
刃の欠けの進行による未切断の場合は調整をせずに刃を交換して下さい
一旦、刃のギャップ調整を動かしますと再現が困難になります
もし、必要な場合は慎重にお願いします（刃先の上下を交差させないこと）
入口案内ガイドは先に基板を投入してから隙間を軽くなるように合わせます
デラックス仕様の高さ調整ダイヤルはまず閉めこんでから２箇所同時に開いて
ギャップを同一にします
下刃は位置決めガイド兼用のカッターです 手を入れないよう注意して下さい
日常点検：
１） 錆の発生を防ぐための注油(精度保全のため）
２） 刃の欠けの点検（必要な場合は交換）
３） ネジの緩み点検（刃先の微妙なゆれ現象など起きる可能性あり）
４） リニヤレールのがたが無いこと（ボールが抜けるとレールごと交換です）
５） 刃先が交差していないか、ハンドルに抵抗が無いか
刃の交換は刃先の欠けにより交換します、 切れ残りや刃断面の荒れにより速やかに
交換して下さい 交換は付属工具により出来ます （刃の再使用は危険です）
必ず純正部品と交換して下さい
刃先のギャップ調整する場合：
作業は熟練者による調整を行って下さい
まず、十分なサンプル基板の準備と時間をかけて何度も確認をします
調整が不安定な状態で作業に使用せず、ひずみ測定器にて波形を観察して下さい
安定したより小さい波形が±同一状態で、条件が入口から奥まで観察できればすべてのガイドバランスが良好な状態です
波形が不安定な場合は締め付け固定がゆるい場合が多い、
締め付け時の異物の混入など、この場合はもう一度点検をして下さい。
基板は分割時に動きが有りますので、調整には十分に考慮して再点検を忘れないようにして下さい
特に下記の状態の場合：
１） 基板種類の変更
２） 基板厚みの変更
３） 基板Ｖ溝残り厚み変更
４） ミシン目基板とＶ溝基板との混在がある場合
Ｔ−ＭＤ２シリーズは強度と剛性に限界があり、仕様のレベル限界や大きな負荷による調整条件が崩れる場合があります
その時の再点検と部品交換が必要になります
基本的に負荷をかけない軽い切断であること
基板の切断面が荒れていないか
基板上の部品に負荷をかけない分割操作を心がけて下さい