基板分割とは！
無駄な負荷をかけずに省エネルギーな方法ですばやく分割出来ること。
従来、すばやい分割は手割り以上の方法がなく、ほとんどこの方法でした。
しかし、搭載部品のマイクロクラックが問題となり、分割機が検討され、導入が進んでいます。
ここでの問題は手割りに変わるオールマイティな機械工具はないために、いろんな方式を使い分ける必要があり、これが問題を複雑にしています。
この代表的な方式として、
１） プレス式 （金型交換により専用設計基板）
２） ルーター式 （低速度切削変形ミシン目基板）
３） 円盤砥石切削式 （ＸＹミシン目基板切削）
４） 上下丸刃押し切り （Ｖカット基板）
これら大型設備は設備とランニングコストがたいへん高価になっています。
また、ルーターなど切削方式は粉塵回収設備を必要とし、ブロア騒音、消費電力、粉塵公害対策、ドリルビットが１００ｍぐらいで折れる基板ストレス対策、メンテ頻度や
基板ごとの冶具交換コストが高価であるなどまだまだ課題の多いところです。
このことからガラスエポキシ基板の切削は磨耗と消耗が激しいことが解ります。
この傾向は最近の環境対策ＩＳＯ１４０００などに逆行してきていますが、国外では環境意識などの高まりから、低コスト分割工具類などが急速に伸びております。
今後、世界中で使用されるには生産の多様化に対応できるよう複雑な調整条件を必要としない無調整の機種が望まれ、作業者交代後でも調整バランスを崩さない安定性と単純な基本構造が素早いメンテナンスを可能にします。
自動機における基板分割の問題点
大量生産の時代に大きなコストで自動分割がありましたが、一品種大量生産でも非常に効率の悪い物です。ですから、万能な手割り生産や冶工具が普及しています。
今日、多品種生産や高度化により、複雑な機構は短寿命で終わっています。
自動機は基板に固定基準が無いために設計や前行程が変わると柔軟に対応できないなど、問題があります。
ですから、機構度が多いほど高精度や磨耗度の変化を総合で０．０１ｍｍ以下に抑えるのがむずかしいのが現状で、マイクロクラック対策には不向きです。
その点、手の扱いで、高精度な工具を駆使すれば柔軟に対応できます。
今日の基板製作の高度化とコストダウン要求が高く、それと共に不良率も上がり製品のライフサイクルも短くなり救われている所も有ります。
ユーザー側の立場からすれば高価な日本製でも故障率も高ければブランドに拘らない低価格品メーカーの回転がより魅力が増します。
このグローバルの時代に平等のビジネスチャンスが生まれ、日本のブランド製品が姿を消しているようです。
いずれこの世界不況の中、買い換え需要も減り、より良いものを長く使う品質に目覚め、品質選択の時代に入ると思います。
一部は品質の設備に過剰な投資をして機械で補おうとし、現場職人を排除して一見コストダウンの様でも、トータルコストは下がりにくいはずです。
我々が提案したいことは職人の感性と良い道具を組合わせればより良い物が多様に生まれ易くなるはずです。
さらに我々の製品を使いこなすことで、確実にコストダウンの成果を得る我々の提案に自身が有ります。
それは１０年来からユーザーの成功例を見て、確信が得られています。
これらは妥協をしない製品作りに励みと成っております。