基板分割機

クリーン分割のダブルディスク方式の誕生

１．　シングルカット時代は手割りや冶具での分割可能な基板を対象していた為に限界あり。

２．　スライスカットを応用したダブルディスク方式の誕生は高度な基板を対象。

３．　高度化した基板の普及、最近の鉛フリーやハロゲンフリーなど基板材料の多様化に対応する。

４．　多様化した基板では部品ストレスが大きく発生し易い為に問題に成り易い基板を解決する。

クリーン分割方式

１．　環境に良い粉塵ごみ発生が無い、リニヤスライスカットはハムソウセージのスライス切りと同様な感じです。

２．　優しくV溝に沿わせながら切るから歪みの定量管理が出来る。

３．　安定して、切る為に装置本体に高度なミクロ技術の総合が、不可能な特許理論を実現しました。

４．　ミクロ技術管理を可能にする歪みチェッカーがクリーンな破断面をスムーズに仕上げることが可能になる。

ダブルディスク方式の効果

１．　高度な基板に対して、基板設定が歪みチェッカーを利用することで、1/2〜1/5 まで歪みデーターを下げる

　　　効果が実証されています。　特に数値の大きな基板ほど測定効果があります。

　　　但し、数値は色んな条件により一定にならず、比較の対象により差が大きくなります。

２．　最近の高度化した基板は多種多様で、歪み数値が大きく出易く、設定条件も高度になる為に

　　　歪みチェックは必須になります。

モーター駆動式の加速度衝撃破壊

　　　当社のリニヤスライスカット方式は手動で運用する疑問について、通常のモーター駆動では電子部品に

　　　加速度衝撃破壊を起こす可能性が有る事です。

　　　よくある問い合わせで、低い歪み数値でチップ割れを起こすことが解っています。

　　　特にプレス式やモーター駆動で、振動が基板へ伝播し易い状況下では歪み数値は低い状態で発生している。

　　　そのような状況でのモーター駆動衝撃は検出方法も無く、不安定要素になります。

　　　現在のモーター駆動式の実装基板分割装置は基板の進化が速過ぎて推奨が難しい。

　　　過去５−６年以前まで導入しましたモーター駆動式も当社の高精度な実装基板分割装置も限界に近ずいて

　　　います。　早めに新方式への更新を推奨します。　

　　　それは電子部品や基板工程のコストを下げる革新が起きており、その多様化が、最終工程での負担が

　　　増しており、現状基板は処理が難しい方向へ進化しつつあります。

　　　そして、高度な基板分割方式でも大型化傾向にあり、その追求する条件は以下の項目です。

１．　最近の環境対策基板は振動や衝撃が伝播し易く、チップのマイクロクラック発生要因が増す対策。

２．　基板V溝の基準が無くなり、V溝の再処理が必要な基板が大量に普及している対策。

３．　衝撃分割から軽く押して切る比率を効率的に増して、定量管理は押す力を歪みに換算出来ること。　

ティエスティ株式会社

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