Ｔ−ＭＤ２ 装置仕様
分割対応最大サイズ 長さ 200mm 幅 任意 実装部品制限 : 上面部品高さ 20mm（カッター押さえまでの高さ） 下面部品高さ ７mm、下７ｍｍ厚み段以下トレーまで（可変式）片側Ｖ溝深さ 0.2mm以上（スタンダード） Ｖ溝対応基板 0.4〜1.6t （デラックス）ミシン目対応基板 0.６t以下
0.05mm以上 (デラックス）
Ｖ溝残厚（標準的な実作業時）0.6t以内 Ｖ溝上下の誤差 0.1mm以内 最大切断能力 1.０t以下（ＦＲ−４）
分割対応基板種類
ガラスエポキシ・コンポジット・紙フェノール・基板途中くりぬき直線切断基板種類の調整条件
基板種類を混在、切断厚みの差も問題のない許容範囲内の無調整（刃の高さ位置）使用が可能基板切断時の入射角度
５度から２０度、大きいほど厚みに対して抵抗が0.1t ＜ 1.2t 増す（抵抗は上下丸刃タイプの約半分以下）基板入射位置条件
下刃上の基板位置と低角度の上刃との自動補正機能による無調整（基板厚みによる差は吸収できる）分割方式
手押し式上部ディスクカッター
V20 又は GV20 1t チタンＩＰ下部カッター（部品）
厚み0.7t 幅25mm 長さ 210mm（２分割）スタンダード、別途仕様基板バランスガイド
下部カッター奥に、基板ホルダー取り付け、 Ｖ溝受け90°−深さ3mm 基板ホルダー長さ100mm又はテーブルによる基板裏側固定(任意の位置可変式）
入口ガイド:
* ミシン目基板用途には安全ガイド
* V
溝基板位置固定サスガイド標準（片側0.2mm以上の深さ、45度以上の角度）スタンダード仕様 * 高精度V溝位置固定はハイスガイド片側0.1mm以上の深さ、20度以上の角度 デラックス仕様
外形寸法
高さ234mm 幅269mm 長さ 532mm＊スタンダード仕様
V溝基板専用の標準設定、基板厚み１．０ｍｍ以上を対象、さらにＶ溝角度４０度以上＊デラックス仕様
V溝基板と薄いミシン目基板、基板厚み０．４ｍｍ以上を対象、さらにＶ溝角度２０度以上