分割対応最大サイズ 長さ ３３０mm 幅 任意

実装部品制限 :

上面部品高さ ３５mm（カッター押さえまでの高さ）

下面部品高さ １５mm、下23ｍｍ厚み段以下トレーまで（可変式）

産業基板用途に全ての剛性力をアップ

片側Ｖ溝深さ 0.2mm以上（スタンダード） Ｖ溝対応基板 0.4〜1.6t （デラックス）ミシン目対応基板 1.2t以下

Ｖ溝残厚（標準的な実作業時）0.8t以内 Ｖ溝上下の誤差 0.1mm以内

最大切断能力　1.2t以下（ＦＲ−４）

分割対応基板種類　　　 ガラスエポキシ・コンポジット・紙フェノール・基板途中くりぬき直線切断

基板種類の調整条件　　 基板種類を混在、切断厚みの差も問題のない許容範囲内の無調整（刃の高さ位置）使用が可能

基板切断時の入射角度　 ５度から１５度、大きいほど厚みに対して抵抗が0.1t ＜ 1.６t 増す（抵抗は上下丸刃タイプの約半分以下）

基板入射位置条件　　　 下刃上の基板位置と低角度の上刃との自動補正機能による無調整（基板厚みによる差は吸収できる）

分割方式                手押し式

上部ディスクカッター     V20 又は GV20 1.5t

下部カッター（部品）   厚み３t 幅３０mm 長さ ３５０mm

基板バランスガイド     下部カッター奥に、基板ホルダー取り付け、 Ｖ溝90°−深さ3mm 基板ホルダー長さ180mm

* ミシン目基板用途には安全ガイド

* V溝基板位置固定サスガイド標準片側0.25mm以上の深さ、40度以上の角度（スタンダード仕様）

* 高精度V溝位置固定はハイスガイド片側0.1mm以上の深さ、20度以上の角度（デラックス仕様）

Ｔ−ＭＤ４インデックスへ